台积电扩产加速：明年CoWoS将增至8万片/月，3nm增至12万片/月

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9月25日消息，据摩根士丹利最新发布的题为“高资本支出与持续性的成长”的投资报告称，为应对人工智能市场需求，晶圆代工龙头台积电在2nm及3nm先进制程以及CoWoS先进封装产能正快速提升，看好台积电的未来运营前景。因此，将台积电的目标价由新台币1,220元提升到1,280元。 摩根士丹利表示，当前正继续看好AI带来的科技大厂半导体资本支出增长的正面消息。尤其是在最近的一次活动中，甲骨文呼吁增加GPU供应，这对亚洲的AI芯片/系统供应链来说是一个重大利好。甲骨文表示，将创建一个由131,000个英伟达Blackwell构架GPU（或2000-3000个GB200 NVL72机架服务器）组成的zettascale AI超级丛集。 而为了实现这一目标，摩根士丹利最近与设备供应商的调查显示，由于客户需求强劲，特别是来自英伟达的需求，台积电决定将CoWoS先进封装的产能提升进度从2026年提 ………………………………