主要观点总结
本文主要介绍了光电共封装技术及其在数据中心和显示设备中的应用。文章还提到了相关公司在该技术方面的进展和成果，以及相关公司的业务布局和产品研发情况。最后，文章提到了一些投资信息和免责声明。
关键观点总结
关键观点1: 光电共封装技术
作为一种新一代的光模块技术，实现了光引擎与交换芯片的紧密集成，提高了数据传输效率和降低了能耗。
关键观点2: 数据中心和显示设备的应用
光电共封装技术显著提升了数据传输效率和清晰度，在数据中心和显示设备中得到了广泛应用。
关键观点3: 相关公司的业务布局和产品研发情况
中际旭创、汇绿生态、新易盛等公司在光电共封装技术方面进行了相关业务布局和产品研发，取得了显著的进展和成果。
关键观点4: 投资信息
文章中提到了一些投资信息，包括对相关公司的股权收购、产品交付等情况，同时提醒读者股市有风险，投资需谨慎。
关键观点5: 免责声明
文章最后提到了免责声明，即上述信息仅供参考，不构成决策建议。
文章预览
光电共封装技术作为新一代的光模块技术，实现了光引擎与交换芯片的紧密集成。较之传统的可插拔光模块插在交换机前面板的形式，CPO显著缩短了交换芯片和光引擎之间的距离，在相同数据传输速率下可以减少约50%的功耗，使得高速电信号能够高质量地在两者之间传输。 在数据中心环境中，服务器间、交换机间以及服务器与交换机间的连接均依赖于光模块、光纤跳线等高效传输载体，以实现数据的无缝互通。 这种技术进步不仅显著提升了数据传输的效率，还大幅度降低了能耗，对于构建绿色、高效的数据中心具有深远的意义。该技术在显示设备中的应用，显著提升了亮度和清晰度，为用户提供了更加细腻、逼真的视觉体验，尤其在虚拟现实(VR)、增强现实(AR)等沉浸式体验技术中表现尤为突出。 随着人工智能和数字
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