国产晶圆代工取得重要进展：晶合集成 28nm 逻辑芯片通过验证

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汽车芯片设计资料包 10 月 10 日消息，合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）10 月 9 日发布公告， 晶合集成在新工艺研发上取得重要进展。 再 刚刚过去的2024年第三季度，晶合集成通过28纳米逻辑芯片功能性验证，成功点亮TV。 既为晶合集成后续28纳米芯片顺利量产铺平了道路，也加速了28纳米制程技术商业化的步伐。 在28纳米逻辑芯片功能性验证中，晶合集成与战略客户紧密合作开发，将芯片中数字模块和模拟模块进行同步功能验证，确保该工艺平台的性能和稳定性。晶合集成28纳米逻辑平台可支持多项应用芯片的开发与设计，包含TCON、ISP、SoC、WIFI、Codec等。接下来，晶合集成将进一步提升该工艺平台芯片的超高效能和超低产品功耗，以满足市场对高性能、高稳定性芯片设计方案的需求。 从成立至今，短短九年时间内，晶合集成加 ………………………………