【硬件资讯】“全美链”的另一实现方式，NVIDIA与台积电展开谈判，将在美国工厂生产生产自家尖端芯片！！

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新 闻1： 英伟达与台积电展开谈判，在美国生产Blackwell架构芯片 上个月，美国商务部最终敲定了台积电（TSMC）在亚利桑那州新建Fab 21项目的款项，授予高达66亿美元的直接拨款，以支持整个园区大概650亿美元的建设支出。之前有 报道 称，AMD已经与台积电达成了协议，将成为美国亚利桑那州晶圆厂首批客户，也是继苹果之后第二个大客户。苹果目前在Fab 21使用N4P工艺试产A16芯片，传闻效果很不错。 据TrendForce 报道 ，英伟达与台积电展开了谈判，很可能跟随苹果和AMD，成为亚利桑那州Fab 21的客户，下单生产基于Blackwell架构的芯片。虽然可以选择在Fab 21生产最新的AI芯片，但是由于台积电所有CoWoS产能都在中国台湾，仍然要运回去完成封装工作。 Fab 21一期选择了4/5nm工艺的生产线，计划在2025年上半年投产；二期工程原计划选择3nm工艺的生产线，将推进 ………………………………