晶华微：坚持自主创新，为客户提供高性能模拟及数模混合芯片

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由芯师爷主办的“2024硬核芯”评选活动火热进行中，现以“云展览”的方式为您全方位展示中国芯产品及企业。 诚邀您为中国芯的前进投下宝贵的一票！ 扫码查看更多芯企业 杭州晶华微电子股份有限公司 参评奖项 2024年度电源管理芯片奖 2024年度信号链芯片奖 2024年度卓越影响力IC设计企业奖 企业介绍 杭州晶华微电子股份有限公司（股票代码：688130）于2005年在杭州市滨江区成立，2022年7月成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。公司专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，以高性能、高集成度、高可靠性的集成电路创新设计能力和先进的品质保证体系，为用户提供一站式集成电路设计及产品化应用方案。多年来，公司坚持自主创新，已拥有集成了高精度AFE和MCU的数模混合 SoC 技术、高性能模拟信号链设计能力、工控和仪表专用解决 ………………………………