半导体材料界的独苗苗！国内唯一PSPI厂商，业绩翻倍1256%，有望10元涨至100元

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明确告诉大家， 半导体 行业，作为推动国产替代的重要领域，正面临前所未有的发展机遇。 特别是先进封装技术，这一芯片制造的关键环节，正逐渐成为行业突破的关键。 台积电近期宣布的 3nm 代工及先进封装报价上涨，反映出市场对高端制程与封装技术的强烈需求，苹果、英伟达等巨头的全额预订更是将订单排期延长至 2026 年 ，凸显了市场的广阔前景。 与此同时，三星电子也在积极研发 “ 半导体 3.3D 先进封装技术 ” ， 旨在 AI 半导体芯片领域取得突破，并计划于 2026 年第二季度实现量产 。这一技术若成功应用，将显著提升三星在全球半导体封装市场的竞争力。 根据机构预测， 全球封装市场正处于快速变革之中，先进封装的市场份额预计在 2024 年超过 4 72 亿 美元， 并在 五年后 进一步增长至 890 亿 美元，显示了该领域的巨大增长潜力和市 ………………………………