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（本文编译自electronicdesign） 半导体行业中的许多巨头都在全力投入chiplet的研发，将它们堆叠到CPU、GPU和AI加速器中，然后通过2.5D和3D封装技术将它们绑定在一起，组成一个单一的大型系统级芯片（SoC）。而这些公司中的大多数也都在押注于通用chiplet UCIe技术，将其作为未来这些异构芯片相互通信的行业标准方式。 全球众多大型半导体公司，甚至许多初创企业和系统公司，都在推动制定标准的芯片间接口，因为这可能为不同公司设计的chiplet之间的混合与匹配打开大门。通过允许以chiplet的形式购买现成的商业知识产权（IP），UCIe可能为它们提供优化性能、功耗和成本的新途径。UCIe联盟正通过发布最新的UCIe规范——UCIe 2.0，努力推动这一开放的chiplet生态系统的到来。 UCIe联盟主席、英特尔的Debendra Das Sharma表示，UCIe 2.0旨在让包含来自不同供应商的chip
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