汽车芯片重磅玩家出炉！海思“回归”？华为的既要/又要/还要

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汽车芯片赛道，或将迎来又一个重磅级玩家。 近日， 华为官方宣布，将于2024年9月9日在深圳召开海思全联接大会，届时将会发布多款海思芯片 （可能涉及星闪、鸿蒙、音视频等应用场景）， 这是华为时隔5年再次举行芯片发布会。 按照海思官方网站的公开信息显示，海思技术有限公司是一家全球领先的半导体与器件设计公司，以使能万物互联的智能终端为愿景，致力于为消费电子、智慧家庭、汽车电子等行业智能终端打造安全可靠、性能领先的芯片与板级解决方案。并且，为行业客户与开发者提供芯片、器件、模组和板级解决方案。 目前，海思在汽车行业的应用，包括前后装市场 ；其中，后装市场主要是行车记录仪、流媒体后视镜、车载智慧屏等产品；而 前装则主要是通过华为车BU，提供座舱、智驾、车控等域控制器核心SoC、MCU，也有少部分 ………………………………