CoWoS的一般工艺流程

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文章来源： Tom聊芯片智造 原文作者： Tom CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)，指的是将多个裸片(die)集成在一个TSV转换板(interposer)上，然后将这个interposer连接到一个基板上。 CoWoS是一种先进的3D-IC封装技术，用于高性能和高密度集成的系统级封装。 CoWoS一般流程 如上图： 1. Passivation： 首先，对硅基板进行钝化处理，在表明生成氧化硅薄膜，以保护其表面免受环境影响。 2. TSV转换板形成： 在钝化的硅基板上先刻蚀硅通孔，后电镀铜，完全填充硅孔，用于实现垂直方向的电气连接。 3. UBM工艺： 在TSV转换板上沉积一层金属，作为后续植球的基底。 4. 临时键合： 使用临时键合胶剂将TSV转换板（interposer）键合到载体carrier上。 5. Backgrinding： 对硅基板的背面进行机械研磨，去除大部分材料，减薄晶圆。这一步骤使整个晶圆更薄，更适合叠加。 6. Si Etching, Passivation, ………………………………