密苏里大学林见团队：FFF&DIW打印与5轴激光直写复合工艺实现多层电路板及功能器件制备

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★ 欢迎星标 果壳硬科技 ★ 2024年5月28日密苏里大学林见教授课题组，在 Nature Communications 发表题为“Programmed multimaterial assembly by synergized 3D printing and freeform laser induction”的研究论文。果壳硬科技邀请了论文第一作者郑卜静达撰写解读文章。 自然界中的许多生物结构通过复杂的三维组装和功能材料的有机结合，能够执行各种复杂的功能。这一自然现象启发了科学家们在人工制造领域中探索如何将不同材料集成到单一的3D结构中，从而实现多功能设备的制造。然而，传统的制造工艺在面对多材料集成时存在很大挑战，例如： 1. 材料选择有限：现有的挤出式增材制造方法只能使用一些冷挤出材料，无法使用如PLA和PETG等常见热塑性耗材。此外，导电材料，如导电PLA，的电阻较高，无法满足电子器件对低电阻的要求。 2. 制造精度和复杂性：传统工艺如模 ………………………………