半导体玻璃激光穿孔设备引领未来电子封装技术

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随着5G通信、人工智能等前沿科技的迅猛发展，电子产品的高性能需求日益增加，推动了先进封装技术的不断演进。其中，微孔玻璃基板技术——TGV（Through Glass Via）作为一项关键技术创新，在现代电子和半导体行业中展现出巨大的市场应用潜力。特别是在AI算力封装、射频、光通讯及Mini/Micro LED等前沿领域，TGV技术以其独特的高频电学特性、成本效益、简化的工艺流程和卓越的机械稳定性，成为了实现电子产品小型化、轻量化、多功能化的关键途径。 0 1 TGV 玻璃通孔解析 TGV技术的核心是在玻璃基板上制造贯穿通孔，实现芯片之间的高效互连。相较于传统的硅通孔（TSV）技术，TGV拥有显著的优势。 首先，玻璃材料作为绝缘体，能够有效减少衬底损耗和寄生效应，确保信号传输的完整性和可靠性。其次，玻璃热膨胀系数可调，这有助于降低与不同材料 ………………………………