【华西计算机】0805｜AMD MI350挑战英伟达Blackwell，AI投资持续强劲

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今日行情 （来源：Wind） 国内行业要闻 ►    唯捷创芯取得芯片封装结构专利，提高电磁屏蔽效果 唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司取得一项名为“芯片封装结构”。 专利摘要显示， 本实用新型提供了一种芯片封装结构，本实用新型的芯片、金属焊料层和金属焊盘的设置和互连，可以提高电磁屏蔽效果，同时在封装的过程中塑封料可以进入芯片与基板之间形成的空腔，进而可以保护芯片的金属凸点。 （来源：金融界） ►    首款搭载 “ 豆包 AI 大模型 ” 的量产车， smart 精灵 #5 将于 8 月 28 日在澳洲首秀 智能纯电汽车品牌smart正式宣布，豪华奇旅大五座SUV——全新smart精灵5#将于8月28日在澳洲呈现全球首秀。作为smart品牌有史以来的首款豪华中型SUV，全新smart精灵#5将成为全球首款搭载字节跳动自研“豆包AI大模型”的量产车。Smart介绍， ………………………………