主要观点总结
本文介绍了苹果计划推出的超薄设计iPhone 17机型的消息，包括其可能命名为iPhone 17 Air或iPhone 17 Slim，预计将比目前的iPhone 16 Pro薄约2毫米。文章还提到了苹果自研的5G基带芯片将用于明年的iPhone 17 Air，该芯片可能有助于提高5G下载速度并节省内部空间，从而实现更轻薄的机身设计。此外，文章还提及苹果的第二代和第三代5G基带芯片的推出计划，以及苹果逐步淘汰高通基带的战略。最后，文章讨论了苹果将基带合并到A系列芯片中的可能性。
关键观点总结
关键观点1: iPhone 17的新消息和概念设计
文章介绍了关于iPhone 17的新消息和概念设计，包括其可能命名为iPhone 17 Air或Slim，预计将比iPhone 16 Pro薄约2毫米。
关键观点2: 苹果自研的5G基带芯片
文章指出苹果正在研发自己的5G基带芯片，该芯片预计将在明年的iPhone 17 Air中使用。该芯片能够实现高达4Gbps的理论下载速度，并且预计不会支持mmWave超高速5G标准。
关键观点3: 苹果逐步淘汰高通基带的计划
文章提到苹果计划在三年内逐步淘汰高通基带，并通过推出自研的二代和三代5G基带芯片来实现这一目标。
关键观点4: 苹果将基带合并到A系列芯片中的可能性
文章讨论了苹果将基带合并到A系列芯片中的可能性，未来可能会推出一款包含处理器、基带、Wi-Fi芯片和其他部件的系统级芯片。
文章预览
对于苹果计划在明年推出一款超薄设计的 iPhone 17 机型的消息，相信大家已经屡见不鲜了。虽然距离发布还有超过半年的时间，但已经有多个消息来源提及了这款新机的特点，外界将其暂且称为 iPhone 17 Air 或者 iPhone 17 Slim。 ◦ 概念设计 现在，消息一向可靠的知名记者马克·古尔曼(Mark Gurman)也带来了他所掌握的信息，再次为明年的 iPhone 17 Air 增加了可信度。 Mark Gurman 表示，这款 iPhone 17 Air 相比目前的 iPhone 16 Pro 将变薄约 2 毫米 。iPhone 16 Pro 的厚度为 8.25mm，因此 iPhone 17 Air 的厚度可能在 6.25mm 左右 。 ◦ 概念设计 如果消息属实，这将意味着 iPhone 17 Air 将是 苹果公司迄今为止推出的最薄 iPhone 。在此之前，最薄的 iPhone 是 iPhone 6，其厚度为 6.9mm。 回顾前段时间的传闻，也都基本提到 iPhone 17 的厚度在 6mm 左右，预计它的屏幕尺寸为 6.6 英寸，还可能
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