混合键合，最新进展

文章预览

👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 芯制造商继续竭尽全力缩小电路尺寸，但一项涉及更大尺寸（数百或数千纳米）的技术在未来五年内可能同样重要。 该技术被称为混合键合，将两个或多个芯片堆叠在同一封装中。这使芯片制造商能够增加其处理器和内存中的晶体管数量，尽管晶体管缩小的速度普遍放缓，而晶体管缩小曾是摩尔定律的推动力。今年 5 月，在丹佛举行的IEEE 电子元件和技术会议 (ECTC)上，来自世界各地的研究小组公布了该技术的各种来之不易的改进，其中一些结果可能导致3D 堆叠芯片之间的连接密度达到创纪录的水平：每平方毫米硅片上大约有 700 万个连接。 英特尔的施毅（Yi Shi）告诉 ECTC 的工程师们， 由于半导体技术进步的新性质，所有这些连接都是必需的。摩尔定律现在受一个称为系统技术协同优化（STCO）的概 ………………………………