用AI链接芯世界，此芯科技2024生态大会完美收官

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2024年12月18日，以“链接芯世界”为主题的此芯科技2024生态大会在上海举行。来自国内外芯片IP、芯片设计、操作系统、大模型研发以及终端设备等领域的近200位行业领袖、企业代表和技术专家齐聚张江，共同探讨端侧AI时代的软硬件解决方案、AI PC技术创新及发展趋势，共话端侧AI产业发展新生态。 本次大会共设置1场主论坛、2场平行分论坛，并特设生态合作展示区，旨在搭建一个多维度、跨领域的交流平台，助力端侧AI技术创新和产业升级，构建开放共赢的产业生态。大会期间，基于此芯P1芯片的一系列软硬件解决方案以及与合作伙伴的最新产品技术合作成果正式发布。 此芯科技创始人、CEO 孙文剑        此芯科技CEO孙文剑在开场致辞中回顾了公司自2021年成立以来的重要抉择，包括坚定选择Arm架构作为底层核心，并专注于端侧市场，为AI PC、 ………………………………