慕尼黑上海电子展圆满收官，我们明年再会！

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正式落幕，圆满收官 1111111111111 7月10日， 2024年慕尼黑上海电子展在新国际博览中心落下帷幕。 蓉矽半导体携 碳化硅MOSFET/二极管EJBS ™ 以及光伏逆变器、新型储能方案、直流充电桩和新能源汽车等领域应用解决方案亮相展会，吸引了一众行业人士驻足交流 。 01 SiC助力国家实现“双碳”目标 新能源汽车、光伏以及储能的高速发展为以碳化硅为典型代表的第三代半导体在大功率场景应用铺平了道路，也为第三代半导体带来了新的平台。 2024年是800V高电压平台的关键发展时期，通过高压快充技术来解决电动车的补能焦虑问题成为行业共识。要普及全域800V架构，首先需要解决的是高电压平台下充电设备的兼容性问题，包括充电桩、电池、电机等。根据第三方市场研究公司Yole数据预测，2028年碳化硅市场规模将达89亿美元。 图源：Yole Intellgence 02 1200V SiC MO ………………………………