主要观点总结
文章介绍了蓉矽半导体在慕尼黑上海电子展的展示及其产品在行业中的应用，特别是碳化硅MOSFET在新能源汽车领域的应用。
关键观点总结
关键观点1: 蓉矽半导体在慕尼黑上海电子展的亮相
蓉矽半导体展示了碳化硅MOSFET、二极管EJBS ™ 以及光伏逆变器、新型储能方案等，吸引了行业人士的关注。
关键观点2: 碳化硅在大功率场景的应用及市场预测
新能源汽车、光伏及储能的快速发展推动了以碳化硅为代表的第三代半导体的发展。预计到2028年，碳化硅市场规模将达89亿美元。
关键观点3: 1200V SiC MOSFET在车载充电机（OBC）中的应用
使用1200V碳化硅MOSFET能提高OBC的充电效率、功率密度，延长新能源汽车的续航里程。蓉矽半导体已推出支持11kW/22kW大功率主流充电的SiC MOSFET，整体系统效率可提升约2%。
关键观点4: 慕尼黑德国电子展的重要性及蓉矽半导体的参与
慕尼黑德国电子展是电子元器件、系统和解决方案的顶级展会。蓉矽半导体将携产品和创新方案参加，与全球展商和观众进行交流，并发布NovuSiC® MOSFET产品。
文章预览
正式落幕，圆满收官 1111111111111 7月10日， 2024年慕尼黑上海电子展在新国际博览中心落下帷幕。 蓉矽半导体携 碳化硅MOSFET/二极管EJBS ™ 以及光伏逆变器、新型储能方案、直流充电桩和新能源汽车等领域应用解决方案亮相展会，吸引了一众行业人士驻足交流 。 01 SiC助力国家实现“双碳”目标 新能源汽车、光伏以及储能的高速发展为以碳化硅为典型代表的第三代半导体在大功率场景应用铺平了道路，也为第三代半导体带来了新的平台。 2024年是800V高电压平台的关键发展时期，通过高压快充技术来解决电动车的补能焦虑问题成为行业共识。要普及全域800V架构，首先需要解决的是高电压平台下充电设备的兼容性问题，包括充电桩、电池、电机等。根据第三方市场研究公司Yole数据预测，2028年碳化硅市场规模将达89亿美元。 图源：Yole Intellgence 02 1200V SiC MO
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