先进封装，迎来“黄金时代”？

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 近两年来，随着ChatGPT等大模型浪潮的兴起，AI技术与应用取得了突破性的进展。这些高算力AI应用对计算能力的需求与日俱增，推动了对高性能计算芯片与Chiplet集成技术的需求。 随着摩尔定律放缓，通过三维芯片堆叠和先进封装技术的Chiplet异构集成系统成为突破先进工艺制程瓶颈和算力提升突破的重要引擎。后摩尔定律时代，为适应电子设备的便携性和小型化趋势，异构集成Chiplet技术、先进封装与系统级封装SiP技术成为集成电路持续发展的重要方向，其具有封装效率高、成本低、尺寸紧凑等诸多优势，迎来广阔发展空间。 在此趋势下，由博闻创意会展主办的第八届中国系统级封装大会SiP Conference China2024·苏州站近日在苏州日航酒店隆重召开。现场汇聚了来自EDA、IP、AI和大算力芯片、存储器及芯 ………………………………