2.5D和3D封装技术还没“打完架”，3.5D又来了？

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随着半导体行业的快速发展，先进封装技术成为了提升芯片性能和功能密度的关键。近年来，作为2.5D和3D封装技术之间的一种结合方案，3.5D封装技术逐渐走向前台。 什么是3.5D封装技术 3.5D封装技术 最简单的理解就是3D+2.5D，通过将逻辑芯片堆叠并将它们分别粘合到其他组件共享的基板上，创造了一种新的架构。能够缩短信号传输的距离，大幅提升处理速度，这对于人工智能和大数据应用尤为重要。 不过，既然有了全新的名称，必然要带有新的技术加持 —— 混合键和技术（Hybrid Bonding）。 混合键合技术的应用为3.5D封装带来了新的可能性， 是一种在相互堆叠的芯片之间获得更密集互连的方法 。 混合键合技术加持的3D TSV的直接互连 通过混合键合，可以在更小的空间内实现更多的连接，从而提高封装的密度和性能。 下图是传统凸点和混合键合技术的 ………………………………