毫米波技术的进步：适用于汽车雷达的封装上装载 (LoP) 技术

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本文来源：雪岭飞花（ID：maxhnnl_ai） 汽车雷达技术的格局已经发生了重大变革，尤其是在毫米波雷达半导体封装技术和3D波导天线领域。 从最初使用的微带贴片天线，发展到3D波导天线，人们一直在坚持不懈地追求性能和效率的提升。 TI的封装上装载（Launch On Package，LoP）技术可以通过PCB内的波导，将信号从MMIC直接传输到 3D天线，从而实现高效的电磁信号传输。 在如今车载毫米波雷达领域， LoP技术成为关注的焦点，其搭配先进的3D波导天线，可以提供更出色的距离和物体检测。 TI雷达封装技术演进 几年前，车载毫米波雷达主要采用微带贴片天线，微带贴片天线虽然有效，但在波束形成和方向性方面存在限制。为了满足市场对更高性能和适应性的需求，目前许多车载毫米波雷达正在从微带贴片天线的封装形式， 发展到采用3D波导天线的先进LoP封装 ………………………………