MCU的器件PACKS相关概念解析

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为了仿真相应的器件，MPLAB XIDE需要它支持的器件的一些具体信息。在以前的版本4.2或者更早的版本，所有的这些信息是放在IDE中的，因此你如果需要支持一新的器件的话，不得不等待下一次MPLAB XIDE的版本release。 在5.0及它之后的版本中，这个器件信息从MPLAB X IDE移动到了一组不同版本的packs中，这意味着在你当前的MPLAB XIDE版本中，通过更新最新的包含这个器件信息的packs来实现支持新的器件，MPLAB XIDE将读到和使用这个更新的信息。 图1 PACK的分类组成概念 DFP包含每一个支持的器件的信息，以系列分组。这个信息包含器件的供电需求数据，编程方法，架构等等。工具PAKCS包含支持的器件的硬件调试工具固件，同时包含IDE需要用它工作时的其它硬件相关信息。 当你更新DFP时，相关的TP将同样被更新，所以所有的硬件工具将可以和DFP中的新器件一起工作。 ………………………………