主要观点总结
盛合晶微半导体有限公司完成7亿美元定向融资，投资方包括无锡和上海国资以及产业资本。盛合晶微是大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业，融资将用于公司项目建设及股权结构优化。盛合晶微的成长与无锡半导体产业紧密相关，无锡是全国集成电路产业链最完整的地级市之一，吸引了众多投资人和企业聚集。
关键观点总结
关键观点1: 盛合晶微完成7亿美元定向融资
盛合晶微半导体有限公司近日宣布完成了7亿美元的定向融资，投资方阵容强大，包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本等。
关键观点2: 盛合晶微与无锡、上海两地关系密切
盛合晶微总部位于无锡市辖内的江阴高新技术产业开发区，同时在上海和美国硅谷也设有分支机构。公司与无锡、上海两地的产业发展和资金支持密切相关。
关键观点3: 盛合晶微是半导体行业的重要企业
盛合晶微是大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业，在半导体行业中具有重要地位。公司的业务涵盖了半导体产业链的重要环节，是推动半导体产业发展的重要力量。
关键观点4: 无锡是全国集成电路产业链最完整的地级市之一
无锡是全国少有的拥有集成电路全产业链的地级市之一，拥有完整的集成电路产业链和一批领先企业。无锡的半导体产业发达，吸引了众多投资人和企业聚集。
关键观点5: 盛合晶微的发展助力无锡半导体产业崛起
盛合晶微作为无锡的代表性半导体企业，其快速发展助力了无锡半导体产业的崛起。无锡的半导体产业在全国乃至全球都具有重要地位，吸引了众多投资人和企业的关注。
文章预览
一缕产业缩影。 作者 I 吴琼 报道 I 投资界PEdaily 2025年第一笔超级融资出现了。 投资界获悉，近日盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”）宣布，面向耐心资本的7亿美元（约合50亿人民币）定向融资已高效交割。投资方阵容浮现—— 包括无锡产发科创基金、江阴滨江澄源投资集团、上海国投孚腾资本、上海国际集团、上海临港新片区管委会新芯基金及临港集团数科基金，以及社保基金中关村自主创新基金、国寿股权投资、Golden Link等。 半导体圈对盛合晶微并不陌生——早年由中芯国际和长电科技两大巨头联合成立，是中国大陆第一家致力于12英寸中段凸块和硅片级先进封装的企业。2021年开始独立发展，一级市场融资份额抢手，成为无锡又一现象级独角兽。 刚刚宣布融资50亿 加速IPO 正如盛合晶微披露，本次投资方主要为无锡和上海两地国资
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