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👆如果您希望可以时常见面,欢迎标星🌟收藏哦~ 来源: 内容 来自 ,谢谢。 随着市场对无处不在的更多数据访问的需求不断增长,混合键合(也称为直接键合互连)有望改变半导体行业,而摩尔定律正在放缓。尽管在这个超越摩尔的时代,行业转向了先进的封装解决方案,但人们逐渐达成共识,认为传统封装技术可能已经达到极限。这一严峻的认识促使越来越多的科学家和工程师开始寻求识别和部署能够实现比传统铜微凸块更高密度互连的技术。 混合键合通过减小互连尺寸来满足这一要求,从而实现更高效、更快速的信号传输。该技术源于 2000 年代末至 2010 年代初的研究。过去几年,随着以 Adeia 为主导的公司和研究机构开发和改进技术以满足对半导体器件更高性能、更大互连密度和更佳热管理的日益增长的需求,该技术取得
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