大模型专题：乘大模型之风，AI芯片元老寒武纪再度起航

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今天分享的是大模型 专题系列 深度研究报告 ：《大模型专题：乘大模型之风，AI芯片元老寒武纪再度起航》 （报告出品方：天风证券） 报告共计： 30 页 本研报详细分析了大模型时代背景下 AI 芯片市场的现状及未来发展前景，特别是寒武纪公司在其中的地位和潜力 。大模型时代的到来带来了对 AI 芯片的旺盛需求，寒武纪凭借其强大的软硬件能力和完善的软硬件产品生态，有望在未来市场中占据重要地位。通过对寒武纪的技术能力和发展历程的分析，研报进一步确认了其在大模型时代的竞争优势和未来发展潜力。 海量+专业+深度 海量行业报告、超全面专业AI资料库， 随意下载，不受限制，资料涵盖全球AI各行各业： 机器人、 元宇宙、虚拟数字人、大数据、区块链、数字藏品、光通信、Web3.0、6G、AR/VR/XR/MR、温室超导等100多个专题！ 免责声明：我 ………………………………