产业方面传来新消息

主要观点总结

本文主要介绍了关于英伟达产品B200、Rubin等的相关问题以及关于台积电工艺的一些进展和挑战。文章中提到了关于产业链传GB200已经重新流片、台积电CoWoS良率问题、英伟达产品延期等事件的信息，以及关于专家对一些问题观点的讨论。

关键观点总结

关键观点1: 英伟达产品B200和Rubin的进展与挑战

英伟达的产品B200和Rubin在技术上遇到了一些挑战，如良率问题和供应链问题。产品交付时间可能会有所推迟，但预计不会再次延期。同时，新技术B200a nvl36的上市时间也给出了具体时间点。

关键观点2: 台积电工艺技术的进展和挑战

台积电在封装技术上有所进展，但同时也面临着一些挑战，如良率问题和技术瓶颈。对于新技术的开发，需要一定的学习曲线。针对出现的问题，台积电正在尝试一些解决方案以提高良率。

关键观点3: 专家观点与相关讨论

专家对一些问题进行了讨论和观点分享，包括CoWoS-S和CoWoS-L的区别、良率问题、Fluxless技术的进展与挑战等。同时，也讨论了其他相关问题，如需求侧的变化、新技术带来的投资机会等。

文章预览

事件：产业链传GB200已经重新 流片 ， wafer in已经开始，预计 1-2 个月 wafer out。 NV每周二和台积电例会，目前进度非常快和及时，也是NV自己的关键时刻，再次流片的具体时间也出了。目前台积电看设计问题不大，虽然仍有预期差。台积电找了他们所有分公司最好的工程师全力攻克这个问题了，差不多9月中就有最终的答案（一个半月左右，之前花了1亿多美金的wafer全部作废）。基本上之后tape out顺利的话，之前的问题就迎刃而解了，NVL72（36x2）就是按照之前的的进度出货，甚至不会延后，然后要求任何产品都给NVL72让路，包括之后的B200 B200a hgx，只要有NVL72的需求，提前满足。 渠道这边非常多，有乐观，有悲观，确认肯定是真的，而且以后每周二NV跟台积电例会可以继续跟踪。 NVL72（其实都是NVL36x2）出货节奏Q4本来预定是6000柜，主要是AWS 2000台，微软 ………………………………