【纪要】汇成股份(688403)交流纪要20240923

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伴随着物联网、人工智能等领域的飞速发展，全球集成电路消费市场发展重心正逐渐转移至中国大陆，致力于提升中国集成电路半导体产业的全球竞争力。汇成股份已逐步实现显示驱动芯片封装测试领域的进口替代，为提高芯片封测行业的自主产业水平而不懈努力，为时代生造中国芯。作为聚焦显示驱动芯片领域的高端封装测试服务商，汇成股份先后在江苏、安徽投资建设了两家本土化东侧基地。2021年度，公司已拥有晶珠块制造年产能8寸44万片，12寸21万片，显示驱动芯片封测年产能13亿颗，实现科技成果与产业发展的深度融合。 作为高端芯片封测服务领域的领先者，汇成股份以前端新出块制造为核心，综合晶圆测试、后段玻璃覆晶封装及薄膜复兴封装环节，成为中国境内最早同时具备8寸和12寸产线的全流程桶包封测企业之一。做风测产品具有集 ………………………………