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惠普获5000万美元“芯片法案”补贴,用于微流控晶圆厂扩建升级

芯智讯  · 公众号  ·  · 2024-08-29 11:27
    

主要观点总结

美国商务部与惠普公司签署不具约束力的初步条款备忘录,美国将向惠普提供5000万美元的直接支持资金,用于扩建和现代化改造俄勒冈州科瓦利斯的微流控半导体工厂。此举旨在支持半导体供应链的发展,并突显半导体技术对药物发现和生命科学设备创新的重要性。该项目将创造近150个建筑工作岗位和100多个制造业工作岗位,并促进微流控技术的发展和应用。

关键观点总结

关键观点1: 美国商务部与惠普公司签署备忘录

美国商务部与惠普公司签署不具约束力的初步条款备忘录,这是根据《芯片和科学法案》进行的合作。

关键观点2: 资金支持及用途

美国将向惠普提供高达5000万美元的拟议直接支持资金,用于扩建和现代化改造俄勒冈州科瓦利斯的微流控半导体工厂。

关键观点3: 技术与合作

该项目得益于惠普在微流控和微机电系统(MEMS)方面的专业知识,这些技术有助于提高半导体硬件的性能和效率。此外,该项目与学术界、政府和私营部门的合作机构合作,服务于公共卫生计划的重要重点领域。

关键观点4: 项目影响及就业创造

该项目估计将创造近150个建筑工作岗位和10多个制造业工作岗位。此外,惠普正在与社区学院合作开展培训和招聘计划。

关键观点5: 惠普对微流控技术的承诺

拟议的资金将支持硅器件的制造,这些器件是生命科学实验室设备的关键组成部分。通过利用惠普在微流控和MEMS方面的能力,这些设备可以在生命科学研发过程中提高速度和精度。惠普的目标是通过创新、创业、研究、制造、劳动力培训等方面的战略机会来发展半导体行业。


文章预览

当地时间8月27日,美国拜登政府宣布,美光商务部已经和惠普(HP Inc.)公司签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)。美国在商务部将根据《芯片和科学法案》向惠普提供高达 5000 万美元的拟议直接支持资金。 据介绍,美国商务部提供的拟议资金将支持惠普在俄勒冈州科瓦利斯的现有微流控(Microfluidics)半导体工厂的扩建和现代化改造,该工厂是该公司在该地区的“实验室到晶圆厂”生态系统的一部分,涵盖从研发 (“R ”) 活动到商业制造运营。 得益于惠普在微流控和微机电系统 (“MEMS”) 方面的独特专业知识,该公司的创新技术为提高基于半导体的硬件的性能和效率提供了一条独特的途径。除其他产品外,拟议的资金将支持硅器件的制造,这些器件是生命科学实验室设备的关键组成部分,用于药物发现、单细胞研究和细胞系开发。 ………………………………

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