台积电欧洲新厂，2027年底投产

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  半导体行业圈 振兴国产半导体产业！ 7月30日消息，台积电宣布将于今年8月在德国德累斯顿为其在欧洲的首家晶圆工厂举行奠基仪式，这是这家全球顶级芯片制造商扩大全球生产制造足迹的最新里程碑。 消息人士称，台积电董事长兼CEO魏哲家将于8月20日率领该公司代表团，接待设备和材料供应商、客户和政府官员，以表明台积电对在德国投资的承诺。台积电德累斯顿工厂——正式名称为欧洲半导体制造公司（ESMC）——计划于2027年底投入运营。邀请函显示，该工厂将代表“欧洲可持续半导体生产的新维度”。 台积电的欧洲合资企业拥有包括英飞凌、博世和恩智浦在内的几家顶级芯片制造客户作为主要投资者，每家公司占股10%。该项目将耗资超过100亿欧元（108亿美元），旨在满足欧盟对汽车和工业芯片本地化的需求。为了推动该项目，台积电聘 ………………………………