AI芯片，再一次开战

文章预览

▲  更多精彩内容 请点击上方 蓝字 关注我们吧！ 一年一度的Hot Chips来了，今年的重点依然是AI与大模型，今年巨头们都各显神通，最终的目标都是一个——围攻英伟达。 付斌丨作者 电子工程世界（ID：EEworldbbs）丨出品   IBM：在片上集成DPU，提升IO处理能力   Hot Chips上，IBM宣布推出针对AI时代的下一代企业计算产品，包括全新Telum II处理器和Spyre AI加速器，预计这两款芯片都将于2025年上市。 首先，是Telum II处理器。早在2021年，IBM就推出了第一代的Telum处理器，当时就采用了全新的核心构架，并针对AI加速优化，采用三星7nm制程技术，核心面积530mm²，225亿个晶体管，8核心16线程，主频超过5GHz。 这次推出的第二代的Telum，采用更先进的三星5nm HPP制程技术制造，核心面积为600mm²，430亿个晶体管，虽然像其前身一样是一个八核芯片，但在新芯片中，它 ………………………………