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点击 最 下方 “在看”和“ ”并分享,“关注”材料汇 添加 小编微信 ,遇见 志同道合 的你 写在前面 (文末有惊喜) 一直在路上,所以停下脚步,只在于分享 包括: 新 材料/ 半导体 / 新能源/光伏/显示材料 等 正文 涉及材料及工艺: ——绝缘层: (1)无机介质绝缘层材料:二氧化硅、硅烷(SiH4)和正硅酸乙酯(TEOS);(2)聚合物绝缘层材料:酚醛环氧、丙烯酸酯改性环氧、酚醛、有机硅、PI、PBO、BCB、Parylene;(3)PVD、SACVD、PECVD、喷涂、旋涂或纳米喷涂技术、PVPD、电接枝技术 ——粘附层/扩散阻挡层: 黏附层一般选择Ti、TiW等材料;扩散阻挡层一般选择Ti、Ta、TiN、TaN等材料;工艺涉及磁控溅射、化学镀和原子沉积技术 ——种子层: 主要为铜种子层,材料为高纯铜靶材和铜合金靶材。工艺涉及磁控溅射、化学镀和原子沉积技术、湿法工艺
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