半导体厂房防微振梁板结构形式及成本对比分析

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0引言 随着近年我国半导体事业的蓬勃发展,新建半导体厂房项目越来越多。半导体厂房投资大,回报周期长,初期的规划与设计非常重要。防微振是半导体厂房的关键技术之一,工艺标准越高,加工线宽越窄,防微振等级要求越高。防微振的第一步就是建筑结构防微振,如果在设计时不能满足防微振要求,完工后将需要花很大的代价去弥补，给项目造成巨大的损失。防微振主要针对的振源有两类,即内部振源和外部振源。内部振源主要包括建筑物内的人员、设备、管道、搬运行车等,其通过梁、柱、板传给精密设备。而外部振源主要包括建筑物周边的车辆、电车,施工等,其通过地面传导给建筑基础,进而影响到建筑物里面的精密设备。因此如何在设计时有效地避开以及降低这些振源的影响,在半导体厂房设计中尤其重要。 1常用防微振梁板结构形式 建筑结构防微振 ………………………………