汽车大芯片，巨变前夜

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本文来源：半导体行业观察（ID：icbank） 下一代汽车电子电气架构需要复杂的集中式计算单元来应对日益增长的功能需求。 融合芯片（Fusion chips）和基于芯粒（chiplet-based）的设计是潜在的推动因素。 软件定义汽车 (SDV) 的下一代电气/电子 (E/E) 架构正在向集中化发展。麦肯锡分析估计，到 2032 年，全球生产的所有汽车中 30% 将采用带区域控制器的 E/E 架构（图 1）。对于半导体行业来说，重要的是，这种转变将需要集中的高性能计算单元。 在未来十年内，汽车微元件和逻辑半导体市场预计将在 2032 年增长到 600 亿美元。预计整个汽车半导体市场将在同一时期内从 600 亿美元增长到 1400 亿美元。其 10% 的复合年增长率超过了半导体市场的所有其他垂直市场。 集中式高性能计算单元通常为高级驾驶辅助系统 (ADAS) 或未来的自动驾驶 (AD) 提供功能，以及信息 ………………………………