GaN和SiC半导体的采购考量

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采购部门也需要考虑GaN和SiC的成本、质量和可用性等问题，这些半导体目前正面临价格昂贵、缺陷密度高、材料供应链受限等难题，半导体制造商正在积极解决这些问题。 过去几十年里，硅(Si)基技术一直在主导着半导体行业。然而，最近几年，市场上出现了向更先进材料转变的迹象，如向氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)转变。如今，GaN和SiC在性能和效率方面实现了重大飞跃，这些进步正在改变从消费电子到工业电力系统的多个领域。 与此同时，采购部门也需要考虑这些材料的成本、质量和可用性等问题，GaN和SiC半导体目前正面临价格昂贵、缺陷密度高、材料供应链受限等难题，半导体制造商正在积极解决这些问题。 宽禁带半导体的技术优势 GaN和SiC的特性使其优于传统硅(Si)，比如它们具有更宽的带隙，这意味着有更高的击穿电压、更出色的热稳定性、更 ………………………………