先进封装，台积电最新分享

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👆如果您希望可以时常见面，欢迎标星🌟收藏哦~ 在人工智能和机器学习（AI/ML）对计算性能要求呈指数级增长的推动下，使用 2.5D 和 3D 先进封装技术进行芯片集成的需求激增。本文回顾了这些先进的封装技术，并强调了高带宽芯片互连的关键设计考虑因素，这对高效集成至关重要。我们探讨了与带宽密度、能效、电迁移、电源完整性和信号完整性相关的挑战。 为避免功耗开销，芯片组互连架构设计得尽可能简单，采用带有前向时钟的并行数据总线。然而，要实现高产制造和强劲性能，仍需要在设计和技术协同优化方面做出巨大努力。尽管存在这些挑战，但在强大的芯片组生态系统和新颖的 3D-IC 设计方法的推动下，半导体行业有望实现持续增长和创新。 引言 对人工智能（AI）和机器学习（ML）技术的需求正以前所未有的速度增长，远远超过了摩 ………………………………