先楫半导体CES 2025新品发布：解锁机器人关节“芯”时代，精准控制触手可及！

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2025年1月9日，美国 拉斯维加斯丨全球瞩目的国际消费电子产品展（CES 2025）盛大开幕，来自世界各地的科技巨头与创新企业齐聚一堂共同展示最新的科技成果。中国高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）闪耀登场，发布了 专注于机器人运动与控制的高性能MCU产品——HPM6E8Y系列 ，为火热的机器人市场注入新的活力。 非常高兴代表先楫半导体站在CES这一全球科技创新的前沿舞台上跟大家分享我们的新品——HPM6E8Y系列。这款芯片为机器人关节的高精度运动控制量身打造，具有高性能、高集成度、小封装及简单易用等特点。我们相信，通过这颗芯片的应用，将极大地推动伺服电机控制、机器人技术乃至整个工业自动化领域的进步，我们期待与各位携手共创工业智能化的辉煌未来！ ——先楫半导 ………………………………