台积电据称研发新的芯片封装技术

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有消息称，台积电正在研发一种新的先进芯片封装技术，此举旨在满足未来AI对算力的需求。 文| 夏军雄 ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ ‍ 据媒体援引消息人士报道，台积电正在研发一种新的先进芯片封装技术，此举旨在满足未来人工智能（AI）对算力的需求。 知情人士称，台积电正在与设备和材料供应商合作开发这种新技术，可能需要数年时间才能商业化。据悉，这种新技术将使用矩形基板，而不是传统的圆形晶圆，这样就可以在每个晶圆上放置更多组芯片。 这项新技术仍处于早期研究阶段，但标志着台积电在技术上的重大转变，该公司以前认为使用矩形基板太过于具有挑战性。为了让新技术得以应用，台积电和其供应商将不得不投入大量的时间和精力进行开发，并升级或更换大量生产工具和材料。 据知情人士介绍，台积电目前试验的矩形基板尺寸为510 ………………………………