先进封装技术全解读 | 英特尔

文章预览

导 读 集成电路产业通常被分为芯片设计、芯片制造、封装测试三大领域。其中，芯片制造是集成电路产业门槛最高的行业，目前在高端芯片的制造上只剩下台积电（TSMC）、英特尔（Intel）和三星（SAMSUNG）了。 随着先进封装技术的发展，芯片制造和封装测试逐渐融合，我们惊奇地发现，在先进封装领域的高端玩家，竟然也是台积电、英特尔和三星，而传统的封测厂商，已经被他们远远地抛在身后。 那么，这三家的先进封装到底有什么独到之处呢？他们为何能超越传统封测厂商，引领先进封装，我们通过三期文章来解读三家的先进封装技术。 今天，我们详细解读 英特尔 的先进封装技术。 在芯片发展史上，英特尔无疑是一家了不起的公司， 英特尔的创立和发展记录着芯片发展的历史，英特尔的每一步都堪称芯片技术史上的重要节点。 1947年，晶体 ………………………………