新品上市 | 铭普推出全新一体成型电感系列：创新“悬空+堆叠”设计，提升耐电流与交付效率

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mentech铭普推出新系列一体成型电感，4焊盘架空贴片设计，可架空安装，满足堆叠焊接技术(元器件沿Z轴方向层叠安装），提高了PCB器件安装密度，又能实现SMT自动贴装功能，确保安装的高效与可靠。 随着AI、新能源汽车、智能家居及物联网等前沿技术的迅猛发展，高性能、高可靠且小型化的电感元件需求急剧增加。一体成型电感凭借其小尺寸、卓越的磁屏蔽效果及出色的稳定性，赢得了市场的广泛认可。 据市场数据，基于全球AI手机、AI PC及AI服务器出货量与单设备电感需求量的综合估算，全球AI设备及传统设备对一体成型电感的总需求量超1105亿颗。预计到2024年，全球电感市场规模预计将达到60亿美元以上，其中一体成型电感的市场渗透率持续攀升。 在中国市场， 根据中国电子元件行业协会的最新数据，截至2022年底，约70%的功率电感已采用了一 ………………………………