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芯和半导体在DAC上发布EDA2024软件集

半导体行业观察  · 公众号  ·  · 2024-06-27 08:39
    

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👆如果您希望可以时常见面,欢迎标星🌟收藏哦~ 2024年6月26日,中国上海讯——芯和半导体于2024年6月25日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2024设计自动化大会上,正式发布了EDA2024软件集。该套软件集涵盖了众多先进封装、高速系统、射频系统和多物理仿真领域的重要功能和升级。 发布亮点 2.5D/3D先进封装SI/PI仿真平台Metis Metis是专为2.5D、3DIC先进封装而设计的系统级SI/PI仿真平台,可以轻松实现基于Interposer和传输线模板的参数化前仿真功能,并支持面向2.5D和3DIC封装的SI/PI和电路联合分析流程。  Metis 2024 版本新开发System SI高速电路仿真流程,内嵌XSPICE电路仿真引擎,便于用户直接评估HBM设计是否满足时域指标要求;新开发PI DC仿真流程,可以快速评估整版Chiplets和3DIC电压降和电流密度热点和分布云图;全新优化对封装DDR5三维全波仿真流 ………………………………

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