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集微网·爱集微APP,各大主流应用商店均可下载 据报道,预计台积电将于今年年底从荷兰供应商ASML接收首批全球最先进的芯片制造机器,仅比美国竞争对手英特尔晚几个月。 它们被称为高数值孔径极紫外(High NA EUV)光刻机,是世界上最昂贵的芯片制造设备,每台的价格约为3.5亿美元。台积电、英特尔和三星是目前仅有的几家仍在竞相生产体积更小、性能更强半导体产品的全球芯片制造商,他们都严重依赖ASML的设备。 消息人士透露,台积电将在本季度在其位于中国台湾新竹总部附近的研发中心安装新的High NA EUV光刻机。在新设备用于大规模芯片生产之前,需要进行广泛的研究和工程工作,但消息人士称,台积电认为没有必要急于采取行动,“根据目前的研发成果,并不迫切需要使用最新版本的High NA EUV光刻机,但台积电不排除进行全面寻路和
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