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作者 | 左成钢 出品 | 汽车电子与软件 本文约8,000字,建议收藏阅读 01、前 言 首先介绍一下作者的新书:《广义车规级电子元器件可靠性设计与开发实践》。这本书具体介绍了汽车电子可靠性理论、电子元器件的车规级认证、车规级与功能安全标准的关系及区别、电子模块的车规级标准及测试方法、电子模块车载应用的特殊要求,以及汽车电子模块如何通过严谨的设计、严苛的测试、高要求的项目维护来满足整车15年全生命周期内的高可靠性要求。 数据显示,2023年底智能新车已占上市新车的79%,L2及以上的辅助驾驶功能装载率快速提高,2023年标配L2的新能源汽车销量占比超50%。随着车辆的快速电气化与智能化,叠加近年来芯片国产化的大潮,芯片的“车规级”及“功能安全”便成为了行业关注的焦点。 02、从慕尼黑电子展看车规级 凡是今年
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