天风·固收 | 转债行业复盘专题—半导体转债标的梳理

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在股性转债中，我们建议关注科技板块转债，其中半导体转债后市或可积极看待。基于半导体行业“国产替代”突围新进展+低估值 & 绩优来挖掘转债标的。我们建议关注如下标的：立昂转债、南电转债、彤程转债、捷捷转债。 当前阶段，转债市场整体表现向好，尤其是股性转债，兼具弹性和凸性，性价比明显。在股性转债中，我们建议关注科技板块转债，其中半导体转债后市或可积极看待。 基于半导体行业“国产替代”突围新进展+低估值 & 绩优来挖掘转债标的。我们建议关注如下标的： 立昂转债： 2024年大硅片国产化替代稳步推进，产品爬坡进度有望加快；公司半导体硅片出货量2024年第一季度同比和环比均实现大幅增长，第二季度开始呈现出更为乐观的增长趋势。截至10月23日转债价格109元左右，绝对价格偏低。 南电转债： 目前研发的三款ArF ………………………………