荣芯半导体：分阶段推进“三步走”发展战略

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12月11-12日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2024）在上海隆重举行。本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，超万名集成电路业界精英人士共聚一堂，共话“芯”事。 会上，荣芯半导体市场营销副总经理沈亮接受芯榜记者采访时表示，作为国内一家由头部产业机构共同投资的晶圆制造企业，荣芯半导体在成熟制程节点，利用成熟供应链，打造自己特色技术，通过持续工艺迭代升级形成自己护城河和客户黏性。 聚焦成熟制程 荣芯半导体成立于2021年4月,是一家致力于成熟制程特色工艺的集成电路制造企业。荣芯半导体主要布局CIS、TDDI、BCD、显示驱动芯片、新型存储等数模混合和模拟类集成电路产品。它开发了多个技术工艺平台，下游应用场景覆盖工业控制、消费电子、数字家庭、移动通信及汽车电 ………………………………