多家半导体大厂减慢马来西亚扩厂计划 台湾景硕科技槟城设厂喊停

主要观点总结

本文介绍了半导体产业在日本和大马的发展趋势，以及主要芯片封装大厂如台积电、英特尔、日月光以及高端载板供应商景硕科技等公司的策略调整。由于成熟芯片需求疲弱及关税不确定因素，这些公司在大马的扩厂计划已经放缓或调整。其中，硅品精密已暂停在大马的扩厂计划并将重心转向台湾云林的先进芯片封装厂，以满足人工智能需求。而景硕科技则暂停了在槟城设厂的计划。

关键观点总结

关键观点1: 半导体产业在日本和大马的发展趋势

根据报道，半导体封装大厂如台积电、英特尔、日月光已在日本和大马放缓扩厂脚步，反映了成熟芯片需求疲弱及关税不确定因素的影响。

关键观点2: 硅品精密的战略调整

硅品精密已暂停在大马的扩厂计划，并将重心转向台湾云林的先进芯片封装厂，以满足人工智能的需求。此外，由于消费电子和汽车需求低于预期，该公司将暂缓在槟城的扩厂计划。

关键观点3: 景硕科技的设厂计划调整

高端载板供应商景硕科技已暂停在槟城设厂的计划。尽管去年有报道称该公司考虑在此设立半导体基板工厂，但现在计划已被暂停。

关键观点4: 英特尔和其他公司的策略调整

英特尔原计划在马来西亚创建最大的先进芯片封装基地，但现已暂缓安装设备的计划。与此同时，其他半导体公司也在槟城调整了他们的战略和计划。

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大马有望成为半导体强国。 马新社 （台北28日综合讯）根据日本媒体报道，台积电、英特尔、日月光等半导体封装大厂已分别放缓在日本和大马扩厂的脚步，反映成熟芯片需求疲弱及关税不确定因素所带来的冲击。 其中，台湾日月光和旗下硅品精密已减缓在大马的扩厂计划，转为“观望”。 硅品已通知多家供应商，因消费电子和汽车需求低于预期，将暂缓在槟城的扩厂计划。 据报道，硅品将把重心转向加快在台湾云林兴建先进芯片封装厂，以满足日益成长的人工智能（AI） 需求。 Kinsus喊停槟城设厂 此外，据报道，高端载板供应商景硕科技（Kinsus）已叫停在槟城设厂的计划。 隶属台湾和硕联合科技的景硕科技，是英伟达（Nvidia）和超微（AMD）的供应商。去年1月有报道指该公司考虑在槟城设立一家半导体基板工厂。 如果落实在槟城设厂计划，景 ………………………………