碳化硅产业，再建高楼

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近日，聚焦SiC产业链的三家大厂意法半导体、三菱电机、英飞凌传来最新消息。意法半导体方面，其将在意大利卡塔尼亚建设世界首个全流程垂直集成的碳化硅（SiC）工厂；三菱电机方面，该公司位于熊本县正在建设的SiC晶圆厂将提前5个月开始运营；英飞凌方面，则已获得其位于德国德累斯顿的价值50亿欧元的智能功率半导体工厂的最终建设许可，该工厂将按计划于2026年开始生产。 碳化硅具备耐高压、耐高温、高频率、抗辐射等优良电气特性，突破了硅基半导体材料的物理极限，是第三代半导体的核心材料之一，主要应用领域包括射频器件、新能源汽车、光伏发电、数据中心、智能电网、轨道交通等。其中新能源汽车和数据中心的应用需求上涨明显。 新能源汽车方面碳化硅的上车已成为大势所向，在2024年的意法半导体高层表示，在北京国际汽车 ………………………………