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近日，国外媒体报道，瑞典Micro LED技术企业 Polar Light Technologies 宣布，与芯片键合解决方案开发商 Finetech 建立合作伙伴关系，共同开发Micro LED技术。双方此次合作已在下一代AR、HUD和HMD应用的Micro LED技术上取得了显著进展。 Polar Light和Finetech开发了一种改进的倒装芯片冷键合技术（flip-chip cold bonding），以确保Micro LED与电子元件之间的精确对准。 据悉，Polar Light Technologies正在采用原子层沉积（ALD）技术在碳化硅基板上生长其金字塔结构的氮化镓Micro LED。这种金字塔结构是通过一种新颖的自下而上技术所生长而成，无需蚀刻技术的加入。这种结构为LED芯片提供了窄光束特性，进一步提高Micro LED性能，并保持亚微米尺寸大小。 金字塔结构Micro LED（图片来源：Polar Light） 与常规LED相比，金字塔形Micro LED通过提高内部和外部量子效率，以及增强光利用率，可
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