32位MCU流片成功！职校也能自研芯片了

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中国集成电路设计创新联盟现组织开展 “2024金芯奖 · 汽车电子创新评选” ，评选申报已正式启动。 扫一扫  报名参与 在国家大力发展集成电路产业的背景下，许多高校的微电子、集成电路学院也加入了芯片研发的行列。但集成电路产业链环节多，分工精细，科研项目对产业链资源的配套整合依赖较大，是否能迅速及时地匹配恰当的产业资源，对项目的成功与否起了关键作用。 以芯片设计项目为例，需要涉及到芯片的高性能服务器集群和网络架构搭建，数字或模拟芯片设计的EDA环境的配置，电路设计、IP采购、MPW流片、快速封装和测试等产业链环节，涉及到十几个不同的工种相互间的流畅配合，根据芯片种类和工艺的不同，还需要无缝对接到各大晶圆代工厂、封装测试厂以及IP供应商的账号开立、技术资料的获取和下载、技术问题的讨论和支持 ………………………………