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👆如果您希望可以时常见面,欢迎标星🌟收藏哦~ 来源:内容由半导体行业观察(ID: i cbank)转自【芯思想】,作者:赵元闯,谢谢。 2024 年 6 月 2-6 日,第 36 届国际功率半导体器件和集成电路会议( International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs , ISPSD )在德国不来梅成功举办。作为 IEEE 旗下的功率半导体旗舰会议, ISPSD 涵盖了功率半导体器件和功率集成电路的设计、工艺、封装和应用等方向,是功率器件领域最具影响力和规模最大的国际学术会议,被认为是该领域的奥林匹克会议,三十多年以来一直都是国际产业界和学术界争相发表重要成果的舞台。 本届会议共收到论文 331 篇, Late news 论文 7 篇;经过技术委员会的遴选,共录用论文 141 篇(接受率 42.6% ),其中大会口头报告 (oral)42 篇(接受率仅 12% ),海报论文 (posters )99篇。 ISPSD 大会
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