整合为王，HBM技术发展如何驱动台积电与三星的合作？

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本文由半导体产业纵横（ID： I CVI EWS ）编译自technews 继AI推进HBM的崛起后，半导体的下一个风口浪尖又在何方？ 虽说时光无法倒流，但若将时序回推至几十年前，即使是如英特尔、台积电等掌握最尖端技术的半导体巨擘，恐怕也难以料想，HBM 及一度式微的DRAM 产业，会成为时下最当红的议题。 如果今年4 月，韩国HBM 领头羊SK 海力士与台积电于最新一代高频宽存储器HBM4 的强强联手还不够震撼，9 月的SEMICON Taiwan 盛会上，传出三星将与晶圆代工宿敌台积电共同开发buffer-less HBM4 的消息，更印证了AI 驱动异质整合的威力，不仅打破存储器与逻辑芯片之间的疆界，更超越台韩半导体对立的新仇旧恨。 翻开全球半导体近代史，美、中国台湾、韩势力的角力，一直是扣人心弦的主轴。其中，台积电向来与三星有难解纠葛：台积电于2000 年退出标准型DRAM 市场的 ………………………………