DF30芯片新进展：搭载试验样车开往寒区！

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DF30全国产自主可控 高性能车规MCU芯片 在正式发布两个月后迎来最新进展 —— 即将开启寒区测试 在低温下验证芯片各项性能和稳定性     1月14日，DF30芯片的试验样车 从东风汽车研发总院发车 前往黑龙江漠河 2月10日至2月24日 项目团队将在漠河寒区试验基地 进行 低温原地冷启动、低温行车冷启动 驻车发电长怠速、原地和行车停机 芯片及控制硬件低温性能验证 等试验 全面评估DF30芯片 在低温环境下的性能表现 确保其能够满足极端条件下的应用需求 DF30芯片作为 中国首颗 完全国产自主可控高性能车规级MCU芯片 是 由东风汽车牵头 共建的 湖北省车规级芯片产业技术创新联合体 在掌握关键核心技术方面的最新硕果 自2024年11月发布以来备受关注 DF30芯片 DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构，国内40nm车规工艺开发，全流程国内闭环，功能安 ………………………………