文章预览
7月19日,三叠纪(广东)科技有限公司TGV板级封装线投产仪式在松山湖举行。这是国内首条TGV板级封装线,与国际同时起步的TGV板级封装技术,将以“换道超车”托举新质生产力,助力半导体和集成电路产业高质量发展。 据介绍,该公司的TGV板级封装线产线,是国内第一条TGV板级封装全自动化生产线,也是国内目前唯一一家同时拥有玻璃基晶圆和板级封装线的公司。该生产线高度集成搬运、传输、制造和检测,年产3万片510*515mm玻璃封装基板。整条产线涉及关键设备包括高速激光诱导装备,成孔效率5000孔/秒。此外还包括全自动化板级清洗设备、全自动AOI检测仪和板级研磨抛光等重要设备,面向未来,TGV基板将广泛应用于3D集成半导体封装。 来自中建材玻璃新材料研究院的张冲表示:“这标志着中国的TGV通孔玻璃技术达到国外领先世界一流水平。作
………………………………